平头哥半导体有限公司（英文：T-Head Semiconductor Co., Ltd.，别名：阿里巴巴集团平头哥、阿里巴巴平头哥、平头哥）是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，拥有端云一体全栈产品系列。注册地址位于浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室，统一社会信用代码为91330110MA2CF7XF5H，法定代表人为包文俊。
2018年9月19日，阿里巴巴正式宣布合并杭州中天微系统有限公司达摩院团队，成立平头哥半导体芯片公司；10月31日，平头哥半导体有限公司注册成立。2019年7月25日，平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域；2021年10月19日，2021云栖大会现场，平头哥发布自研云芯片倚天710；2022年8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，平头哥发布高性能RISC-V芯片平台“无剑600”；12月，平头哥半导体有限公司正式加入openKylin开源社区；2023年9月18日消息，阿里巴巴集团平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。11月1日，平头哥发布旗下首颗SSD（固态硬盘）主控芯片镇岳510；2024年12月，公司注册资本、法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更；同时进行高级管理人员备案；2025年9月，平头哥半导体有限公司开发出了一款AI芯片，其功能与英伟达的H20图形处理单元（GPU） 相当；2026年1月22日消息，阿里巴巴计划让平头哥上市。
截至2026年1月，平头哥半导体有限公司共对外投资了1家企业；有作品著作权信息2条；拥有行政许可1个。公司倚天处理器芯片、含光人工智能芯片、阵列 RFID 芯片等芯片产品实现芯片端到端设计链路全覆盖，在杭州市、上海市、北京、深圳市、成都市设有办公室。
发展历程
2018年9月19日，时任阿里巴巴集团CTO张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴正式宣布：合并杭州中天微系统有限公司达摩院团队，成立平头哥半导体芯片公司；10月31日，平头哥半导体有限公司注册成立；11月7日，一家叫平头哥（上海）半导体技术有限公司正式注册，注册资本1000万，法定代表人为刘湘雯。股东信息显示，其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司。
2019年7月25日，平头哥发布公司成立后第一个成果——基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上；9月25日，阿里巴巴集团平头哥在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片；2021年10月19日，在2021云栖大会现场，平头哥发布一款低功耗、超高频RFID电子标签芯片——羽阵600。这是一款面向物联网场景的感知芯片，具备高读取灵敏度、全方位读取以及强环境适应性等特征，适用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等场景。
2022年8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布高性能RISC-V芯片平台“无剑600”；10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴集团旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上；11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。2022年12月消息，阿里平头哥半导体有限公司签署openKylin社区CLA（Contributor License Agreement贡献者许可协议），正式加入openKylin开源社区。2023年9月18日消息，阿里平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。
2023年3月，阿里巴巴平头哥主办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行；11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD（固态硬盘）主控芯片镇岳510；2024年3月14日，在平头哥举办的2024玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南表示，相比主流的X86和ARM，RISC-V最大短板是在生态方面，中国新型举国体制、超大规模市场优势和人才优势，可以在发展和完善RICS-V生态方面起重大作用；8月，玄铁对外宣布旗下处理器产品将进行全面迭代，围绕自主扩展接口、AI加速、虚拟化、机密计算等四大领域技术升级，全面布局高性能场景，持续打造稳定可靠的产品。同时，玄铁系列面向高端工业控制和车载场景的新处理器R908正式发布；2024年12月，注册资本、法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更；同时进行高级管理人员备案；2025年9月，平头哥半导体有限公司开发出了一款AI芯片，其功能与英伟达的H20图形处理单元（GPU） 相当。2026年1月22日消息，阿里巴巴计划让平头哥上市。1月29日，平头哥半导体有限公司在官网发布AI芯片“真武810E”。
机构管理
股东
参考资料：
管理层
参考资料：
机构业务
主要业务
平头哥半导体有限公司是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
营业范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主要产品
用于AI训练、推理及自动驾驶领域，支持通义千问大模型的研发与运行。
公司运营
截至2026年1月，平头哥半导体有限公司共对外投资了1家企业；有作品著作权信息2条；拥有行政许可1个。公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥半导体有限公司在杭州市、上海市、北京、深圳市、成都市设有办公室。
获得荣誉
2020年7月20日，平头哥半导体入围上海在线新经济榜单。
2020年8月4日，平头哥半导体名列2020中国新型创新企业50强第11位。